La carrera por el suministro de HBM4: Samsung, SK hynix y Micron reescriben la economía de la memoria para IA

Los aceleradores de IA no sirven de nada sin la memoria apilada a su lado. A finales de 2026, los tres mayores fabricantes de DRAM no se limitan a suministrar una nueva generación de HBM: están asegurando el suministro de HBM4 para varios años, registran márgenes operativos cercanos al 80 % y tratan la capacidad de memoria como un punto de estrangulamiento estratégico. Este artículo traza el mapa de esa carrera comercial. Para los requisitos técnicos del silicio de entrenamiento, el ancho de banda de la HBM y las redes de scale-up, véase nuestra guía sobre el silicio para entrenar modelos de billones de parámetros.

Por qué el suministro de HBM4 es ya una cuestión de mercado

La memoria de alto ancho de banda (HBM) se sitúa físicamente junto a los chips de cómputo de IA, dentro de encapsulados avanzados. Cuando falta HBM, faltan aceleradores terminados, con independencia de cuántas obleas lógicas pueda iniciar una fundición. Por eso, la temporada de resultados de finales de octubre de 2026 de Samsung Electronics, SK hynix y Micron Technology se leyó menos como una actualización del ciclo de la DRAM y más como una pugna por controlar el insumo escaso de la infraestructura de IA a hiperescala.

La generación de producto en cuestión la define JEDEC. El 16 de abril de 2025, JEDEC publicó la norma JESD270-4 (HBM4), que describe velocidades de transferencia de hasta 8 Gb/s en una interfaz de 2048 bits, para un ancho de banda de hasta 2 TB/s; 32 canales independientes por pila (frente a 16 en la HBM3); niveles opcionales de VDDQ/VDDC más bajos para mejorar la eficiencia energética; compatibilidad con los controladores HBM3, y alturas de pila que incluyen configuraciones de 12 y 16 capas, con densidades por cubo de hasta 64 GB [1]. Esa norma es el idioma común de la carrera por el suministro de HBM4. A partir de ahí, los proveedores compiten en rendimientos de fabricación, integración del chip base, cualificaciones de clientes y, sobre todo, en la capacidad que pueden comprometer hasta 2027 y 2028.

SK hynix: sigue siendo el líder establecido y bloquea el calendario

SK hynix llegó al otoño de 2026 como líder en cuota de HBM y reforzó esa posición con resultados récord. En su comunicado del 28 de octubre de 2026, la compañía comunicó unos ingresos del tercer trimestre de 104,6155 billones de wones, un beneficio operativo de 83,3338 billones de wones (un margen operativo de alrededor del 80 %) y un beneficio neto de 39,7756 billones de wones [2]. Los ingresos y el beneficio operativo crecieron un 32 % y un 38 % intertrimestral, respectivamente, y las ventas trimestrales superaron por primera vez los 100 billones de wones [2].

En cuanto a la combinación de productos, SK hynix indicó que los envíos de HBM4 «comenzaron de lleno», que llevará su planta M15X a la máxima capacidad antes de fin de año para aumentar la producción de HBM4 y que espera que la HBM4 supere a la HBM3E tanto en volumen de envíos como en ingresos en el cuarto trimestre [2]. Su presentación para inversores del mismo trimestre reitera ese aumento de producción de M15X y la previsión de que la HBM4 supere a la HBM3E en el cuarto trimestre, y afirma que las negociaciones de HBM para 2027 ya se han cerrado [3].

La estructura comercial importa tanto como los volúmenes. SK hynix afirmó haber firmado acuerdos a largo plazo (LTA) con 14 clientes clave, entre ellos grandes proveedores mundiales de servicios en la nube, normalmente a cinco años, con precios dentro de horquillas acordadas con los clientes que pueden reflejar las condiciones del mercado, y con salvaguardas como depósitos [2][3]. Los volúmenes asegurados mediante estos acuerdos cubren ya más del 50 % de la capacidad total de producción para 2027 y 2028 [2][3]. La compañía también dijo que espera que la demanda supere a la oferta hasta 2030, por la dificultad de los procesos de vanguardia y el largo plazo necesario para construir nuevas fábricas [2].

Esa combinación (la HBM4 convertida en el principal producto HBM de SK hynix, M15X a pleno rendimiento y la mitad de la capacidad a medio plazo ya prevendida) muestra cómo un líder establecido defiende su ventaja frente a Samsung: no solo con liderazgo tecnológico, sino con el control del calendario.

Samsung: el regreso con la HBM4, con todo vendido hasta 2027

El comunicado oficial de Samsung sobre el tercer trimestre, fechado el 29 de octubre de 2026, recogía unos ingresos consolidados de 195,3 billones de wones y un beneficio operativo de 107,4 billones de wones; según Samsung, es la primera vez que una empresa tecnológica mundial supera los 100 billones de wones de beneficio operativo trimestral [4]. Device Solutions registró 147,1 billones de wones de ingresos y 106,5 billones de wones de beneficio operativo; la división de Memoria marcó otro récord al centrar su combinación de productos en la IA en un contexto de capacidad limitada, y «aumentó significativamente las ventas de HBM4» [4]. Los materiales de la conferencia con inversores de Samsung muestran unas ventas de Memoria de 140,7 billones de wones en el trimestre y una previsión de inversión de la división DS para todo 2026 de unos 76,8 billones de wones, dentro de un total del grupo cercano a 84,4 billones de wones [5].

Las métricas más precisas sobre la HBM4 llegaron en la conferencia de resultados. Según la transcripción publicada por Investing.com, el directivo de Memoria Jaejune Kim afirmó que las ventas de HBM4 se multiplicaron por más de tres en el trimestre; que la HBM4 representó alrededor del 60 % de las ventas totales de HBM de Samsung; que Samsung consideraba haber igualado ya su cuota en el mercado de HBM con su cuota global de DRAM, antes de su objetivo previo para el segundo semestre; que las muestras de HBM4E se enviaron en mayo con una primera acogida positiva, y que «el volumen de suministro de HBM para 2027 ya está vendido a un precio objetivo acordado», aunque los clientes clave siguen pidiendo más [6]. La sala de prensa de Samsung no publica esos porcentajes exactos; aquí se atribuyen al registro de la conferencia de resultados.

La prensa económica coreana amplificó esa misma conferencia. Aju Press citó el 29 de octubre de 2026 a Kim Jae-jun, que afirmó que los volúmenes de HBM para 2027 estaban vendidos a precios objetivo, y resumió la afirmación de Samsung de que los ingresos por HBM4 se habían más que triplicado y suponían alrededor del 60 % de las ventas de HBM [7]. Aju Press también citó cifras de Counterpoint Research sobre las cuotas de ingresos de HBM en el segundo trimestre de 2026 (SK hynix, en torno al 50 %; Samsung, en torno al 33 %; Micron, en torno al 18 %), que son estimaciones secundarias de una consultora, no datos publicados por las empresas [7].

Los comentarios de la división de fundición de Samsung en la misma conferencia subrayan una baza estructural que la compañía quiere jugar: integrar los chips base de la HBM con lógica avanzada. Los directivos de fundición señalaron que los resultados del tercer trimestre mejoraron gracias a las ventas de chips base de HBM y a la demanda de nodos avanzados, y que el desarrollo conjunto de un chip base de HBM4 en un proceso de 4 nm había ofrecido un buen rendimiento y unos primeros índices de producción sólidos [6]. Si esa integración permitirá cerrar la brecha con los clientes de aceleradores de SK hynix es la cuestión competitiva abierta; lo que demuestran los datos financieros es que Samsung ya no es un seguidor lejano en HBM.

Micron: escala estadounidense, HBM4 en volumen y márgenes de la misma liga

Micron presenta sus resultados según un ejercicio fiscal estadounidense. En el cuarto trimestre fiscal, cerrado el 3 de septiembre de 2026, su comunicado del 30 de septiembre de 2026 recogía unos ingresos de 54 230 millones de dólares, un beneficio operativo según las normas GAAP de 43 750 millones de dólares (el 80,7 % de los ingresos) y un beneficio neto GAAP de 37 700 millones de dólares [8]. En el conjunto del ejercicio fiscal 2026, los ingresos fueron de 133 190 millones de dólares, con un beneficio operativo GAAP de 99 340 millones [8]. La inversión, neta de incentivos, ascendió a 10 770 millones de dólares en el trimestre y a 27 370 millones en el ejercicio [8].

En cuanto al producto HBM4, el comunicado de Micron del 16 de marzo de 2026 indicaba que había iniciado los envíos en volumen de HBM4 de 36 GB y 12 capas en el primer trimestre natural de 2026, diseñada para la plataforma Vera Rubin de Nvidia, con velocidades por pin superiores a 11 Gb/s y un ancho de banda de más de 2,8 TB/s, unas 2,3 veces el de su pila HBM3E comparable, y una eficiencia energética más de un 20 % superior según la comparación de cargas de trabajo presentada por Micron [9]. Micron también afirmó haber enviado muestras de una pila HBM4 de 48 GB y 16 capas, un 33 % más de capacidad por posición de HBM que el modelo de 36 GB y 12 capas [9].

El comunicado de resultados del cuarto trimestre fiscal de Micron no desglosa los ingresos por HBM ni afirma que el suministro de HBM para el año natural 2027 esté vendido; esos detalles, cuando aparecen en transcripciones secundarias, no se utilizan aquí como datos primarios. Lo que sí muestran los materiales oficiales es un fabricante de memoria con márgenes propios de la era de la IA, comparables al margen operativo de alrededor del 80 % de SK hynix, que ya suministra HBM4 de la generación JEDEC a una plataforma de aceleradores de primer nivel [8][9].

La nueva economía: contratos, cambio de combinación de productos y escasez de memoria para IA

Tres tendencias reescriben la economía de la memoria para IA en los tres proveedores.

Los contratos a largo plazo sustituyen a las costumbres del mercado spot de DRAM. Los acuerdos a largo plazo de SK hynix con 14 clientes, que cubren más de la mitad de la capacidad de 2027-2028, son explícitos [2][3]. En su conferencia, Samsung describió contratos plurianuales ya firmados con 10 grandes clientes y conversaciones con unos 10 más, con el objetivo de que los acuerdos plurianuales cubran entre el 60 % y el 70 % de la capacidad a medio y largo plazo [6]. Así es como los productores financian sus salas limpias antes de que lleguen los equipos, y como los clientes intentan garantizarse el suministro de HBM4.

La HBM desplaza a la memoria convencional. Fabricar HBM consume capacidad de DRAM avanzada que podría haberse destinado a DDR estándar. SK hynix sostiene que el exceso de demanda sobre la oferta debería prolongarse hasta 2030 [2]. En la conferencia de Samsung, Kim argumentó que la inversión de 2027 no se traducirá rápidamente en crecimiento de volúmenes en 2028, porque buena parte del gasto se destina a edificios, a la inflación de los costes de construcción y a largos plazos de entrega de los equipos, mientras que los chips HBM más grandes y el mayor número de capas metálicas limitan físicamente la producción [6]. Si eso se confirma, la tensión irá más allá de la HBM y afectará al suministro de DRAM convencional para servidores, no solo a los precios de la HBM.

Los márgenes cercanos al 80 % son reales, pero frágiles. El margen operativo del 80 % de SK hynix y el margen operativo GAAP del 80,7 % de Micron en sus respectivos últimos trimestres son cifras primarias [2][8]. El margen de la división DS de Samsung es menor cuando se incluyen la fundición y la lógica (en torno al 72 %, con 106,5 billones de wones de beneficio operativo sobre 147,1 billones de wones de ventas) [4][5]. Aju Press señala con acierto que esas comparaciones no son del todo homogéneas [7]. La extraordinaria rentabilidad también presiona a los negocios Device eXperience de Samsung, que registraron una pérdida operativa de 0,8 billones de wones en el tercer trimestre por el encarecimiento de los componentes [4], lo que recuerda que la misma escasez de memoria para IA que enriquece a los fabricantes de memoria aprieta a los fabricantes de dispositivos y, a la larga, a los compradores de infraestructura de IA.

Qué significa la carrera para los gigantes de la IA

Para los hiperescaladores y los laboratorios de IA, la compra de HBM es ahora una negociación plurianual, no una adquisición trimestral. Quienes cuentan con acuerdos a largo plazo firmados y pilas HBM4 cualificadas pueden planificar sus racks; los demás se exponen a riesgos de asignación. Para los fabricantes de aceleradores, el empaquetado y la HBM deben programarse de forma conjunta: un hueco de CoWoS sin un cubo de HBM es tan inútil como un cubo de HBM sin encapsulado. Para los responsables políticos y los compradores de infraestructura, la concentración de la capacidad de HBM en tres empresas, y la del empaquetado avanzado en gran medida en Taiwán, supone una dependencia sistémica para la infraestructura de IA a hiperescala.

Nada de esto sustituye a la ingeniería del silicio. El ancho de banda, la altura de la pila, el proceso del chip base y la eficiencia energética siguen decidiendo qué componente HBM4 gana un determinado zócalo de GPU o ASIC, temas que se tratan en nuestra guía sobre el silicio para entrenar modelos de billones de parámetros. Lo que cambió en la ventana de resultados de octubre y noviembre de 2026 es la estructura del mercado en torno a esos componentes: calendarios agotados, contratos a cinco años y márgenes que se parecen más a los del software que a los de la memoria.

Qué vigilar de cara a 2027

1. Si la HBM4 se convierte realmente en la HBM principal de SK hynix en volumen de envíos y en cuota de ingresos en el cuarto trimestre, como anticipó la compañía [2][3].
2. El cumplimiento por parte de Samsung de unos volúmenes de HBM para 2027 «agotados» y el aumento de la producción en masa de HBM4E del que se habló en su conferencia [6].
3. Los acuerdos de volumen de HBM de Micron para el año natural 2027 y su hoja de ruta de HBM4E y HBM a medida, que requerirán futuras comunicaciones oficiales a inversores más allá del comunicado de producto de marzo de 2026 [9].
4. La verificación independiente de las cuotas de ingresos de HBM (Counterpoint y otras consultoras): las tablas de cuotas deben tratarse como estimaciones de investigación hasta que se confirmen [7].

La carrera por el suministro de HBM4 no se decidirá en un solo trimestre. La ganará quien sea capaz de añadir, año tras año, pilas validadas a los encapsulados que convierten las obleas en aceleradores de IA.

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Referencias / fuentes

Fuentes primarias / oficiales
1. JEDEC, “JEDEC and Industry Leaders Collaborate to Release JESD270-4 HBM4 Standard…” (Apr. 16, 2025): https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec%C2%AE-and-industry-leaders-collaborate-release-jesd270-4-hbm4-standard-advancing
2. SK hynix Newsroom, “SK hynix Announces 3Q26 Financial Results” (Oct. 28, 2026): https://news.skhynix.com/en/q3-2026-business-results/
3. SK hynix, FY2026 Q3 Earnings Presentation (Oct. 28, 2026): https://mis-prod-koce-homepage-cdn-01-blob-ep.azureedge.net/web/attach/21435786328187801.pdf
4. Samsung Global Newsroom, “Samsung Electronics Announces Third Quarter 2026 Results” (Oct. 29, 2026): https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-third-quarter-2026-results
5. Samsung Electronics, 3Q 2026 Earnings Call Presentation (IR PDF): https://images.samsung.com/is/content/samsung/assets/global/ir/docs/2026_3Q_conference_eng.pdf
8. Micron Technology, “Reports Record Fiscal Fourth-Quarter and Full-Year 2026 Results” (Sept. 30, 2026): https://investors.micron.com/news/press-release/2026/Micron-Technology-Inc–Reports-Record-Fiscal-Fourth-Quarter-and-Full-Year-2026-Results/default.aspx
9. Micron Technology, “Micron in High-Volume Production of HBM4 Designed for NVIDIA Vera Rubin…” (Mar. 16, 2026): https://investors.micron.com/news/press-release/2026/Micron-in-High-Volume-Production-of-HBM4-Designed-for-NVIDIA-Vera-Rubin-PCIe-Gen6-SSD-and-SOCAMM2-03-16-2026/default.aspx

Fuentes secundarias (claramente atribuidas)
6. Investing.com transcript of Samsung Electronics Q3 2026 earnings call (published Oct. 28, 2026) — transcripción de terceros del turno de preguntas de la conferencia oficial (declaraciones de Jaejune Kim sobre la HBM): https://www.investing.com/news/transcripts/earnings-call-transcript-samsung-electronics-posts-record-q3-2026-profit-93CH-4981365
7. Aju Press, Candice Kim, “Samsung’s HBM strides intensify AI memory race” (Oct. 29, 2026) — incluye las estimaciones de cuota de Counterpoint y citas de la conferencia: https://www.ajupress.com/view/20261029152541046

Imágenes: ilustraciones originales creadas para AndBeyond.Tech; no aparecen logotipos ni personas reales.