El rack de 1 MW: cómo los 800 V de corriente continua y la refrigeración con agua templada reconfiguran la fábrica de IA

Racks de IA de 1 MW: los 800 VDC de NVIDIA frente a Mt Diablo de OCP, sidecars de alimentación, transformadores de estado sólido, almacenamiento y agua a 45 °C.

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Rack de servidores de IA de alta densidad refrigerado por líquido junto a un armario de alimentación independiente (sidecar), con barras colectoras de corriente continua naranjas en el techo y tuberías de refrigerante azules en una sala de datos en penumbra. (Ilustración conceptual).

La mayor parte de la cobertura sobre infraestructura de IA observa el campus desde fuera: cuántos gigavatios, qué compañía eléctrica, qué estado. Este artículo se queda dentro del edificio. La batalla por la electricidad en el punto de conexión a la red tiene su réplica en la sala de datos, donde la potencia que consume un solo rack de aceleradores pasa de unos cien kilovatios a acercarse al megavatio. Ese cambio obliga al sector a replantear dos parámetros que apenas había modificado en décadas: la tensión que alimenta un rack de servidores y la temperatura del agua que lo refrigera.

La cifra clave es un megavatio por rack. NVIDIA afirma que lidera la transición a una alimentación en corriente continua de 800 voltios (800 VDC) para dar soporte a «racks de TI de 1 MW y más, a partir de 2027». Microsoft, Meta y Google, a través del Open Compute Project (OCP), acaban de cerrar la especificación de un rack de alimentación adyacente, o «sidecar», escalable de 800 kW a más de 1 MW. Schneider Electric está construyendo un sidecar de 800 VDC para racks de hasta 1,2 MW. No son cifras redondas de marketing, sino objetivos de diseño recogidos en especificaciones y planes de producto.

Este artículo explica por qué la antigua cadena de alimentación deja de funcionar con estas densidades, en qué se diferencian las dos grandes arquitecturas, qué papel desempeñan los transformadores de estado sólido y el almacenamiento de energía junto a los racks, y por qué el agua de refrigeración a 45 °C importa tanto como los 800 voltios.

De 130 kW al megavatio: por qué se rompe la cadena tradicional

La generación actual de sistemas a escala de rack ofrece una referencia útil. La arquitectura de referencia de Vertiv para el GB200 NVL72 de NVIDIA, desarrollada conjuntamente con NVIDIA, admite hasta 132 kW por rack. Eso ya supone aproximadamente un orden de magnitud más que un rack empresarial convencional, y es la razón por la que la refrigeración líquida se ha convertido en estándar en los clústeres de IA de vanguardia.

En los racks actuales, la energía suele llegar en corriente alterna trifásica (415 o 480 V), se convierte a continua mediante bandejas de alimentación montadas en el rack y se distribuye a las bandejas de cómputo a unos 54 V de corriente continua a través de barras colectoras de cobre. Los propios ingenieros de NVIDIA expusieron los límites de este diseño en una entrada técnica de mayo de 2025:

  • Espacio. Los racks GB200 y GB300 NVL72 ya alojan hasta ocho bandejas de alimentación. Trasladar el mismo enfoque de 54 V a un rack Kyber de clase megavatio supondría que las bandejas de alimentación ocuparan hasta 64 unidades de rack, «sin dejar espacio para el cómputo».
  • Cobre. A 54 V de corriente continua, un solo rack de 1 MW necesitaría hasta 200 kg de barras colectoras de cobre. Multiplicado por un campus de un gigavatio, el consumo de material resulta absurdo.
  • Conversiones. Cada etapa de conversión de alterna a continua y de continua a continua pierde energía y añade un punto de fallo, desde el sistema de alimentación ininterrumpida de la instalación hasta las fuentes de alimentación del rack.

La física es sencilla: la potencia es igual a la tensión multiplicada por la intensidad. Mantener la tensión en 54 V mientras la potencia se multiplica por siete u ocho implica multiplicar la intensidad por el mismo factor, y las pérdidas resistivas crecen con el cuadrado de la intensidad. La única palanca sostenible es elevar la tensión.

Las próximas generaciones muestran por qué el asunto es urgente. Según NVIDIA, su arquitectura de rack Kyber, sucesora de los actuales racks Oberon, albergará 576 GPU Rubin Ultra en 2027, con hojas de cómputo giradas en vertical «como libros en una estantería» y hasta 18 hojas de cómputo por chasis. SemiAnalysis ha informado de que Kyber rondará los 600 kW por rack; la propia NVIDIA plantea la arquitectura en torno a racks de entre 100 kW y «más de 1 MW» sobre la misma infraestructura. Incluso el Vera Rubin NVL72 de NVIDIA, el rack más cercano en el tiempo, está especificado para una temperatura de entrada del refrigerante de 45 °C, un detalle sobre el que volveremos más adelante.

Dos caminos hacia la corriente continua de alta tensión

Los 800 VDC de NVIDIA: llevar la conversión al perímetro del edificio

La propuesta de NVIDIA es el destino final más radical. En su descripción de 2025, la corriente alterna de 13,8 kV procedente de la red se convierte directamente a 800 V de corriente continua en el perímetro del centro de datos mediante rectificadores de grado industrial y, a continuación, se distribuye por la sala a través de canalizaciones eléctricas prefabricadas de 800 V. Los racks reciben una alimentación de 800 V con dos conductores y la reducen, dentro del propio rack, a las bajas tensiones que necesitan las GPU.

Conviene citar con precisión las cifras que reivindica la compañía, porque las fuentes secundarias suelen redondearlas al alza:

  • Pasar de una distribución en 415 V de alterna a una de 800 V de continua permite que circule un 85 % más de potencia por un conductor de la misma sección y reduce las necesidades de cobre en un 45 %.
  • La eficiencia de extremo a extremo mejora hasta un 5 % frente a los sistemas actuales de 54 V.
  • Los costes de mantenimiento bajan hasta un 70 %, principalmente gracias a una menor tasa de averías en las fuentes de alimentación.
  • El coste total de propiedad podría reducirse hasta un 30 %, gracias a mejoras de eficiencia, fiabilidad y arquitectura.

Se trata de objetivos del fabricante, no de resultados medidos en flotas en servicio. En una entrada complementaria de octubre de 2025, NVIDIA añadió un detalle clave en el lado del rack: Kyber utiliza un convertidor LLC de una sola etapa y alta relación (64:1) para reducir los 800 V de continua a 12 V de continua justo al lado de la GPU, una solución que, según NVIDIA, es más eficiente y ocupa un 26 % menos de superficie de placa que los enfoques de varias etapas.

En agosto de 2026, la hoja de ruta ya se había vuelto escalonada en lugar de todo o nada. NVIDIA describe ahora tres bloques:

  1. Un rack de alimentación de 800 VDC compatible con MGX, disponible en el segundo semestre de 2026, que se integra en las instalaciones de alterna existentes y suministra 800 V de continua a los racks de cómputo de la fila «sin ningún cambio en el sistema eléctrico del edificio».
  2. Un centro de alimentación de fila que abastece varias filas de racks mediante una canalización eléctrica aérea de 800 VDC, con capacidad de hasta 2 MW por fila y disponibilidad prevista en 2027.
  3. Un bloque de alimentación de corriente continua para instalaciones nuevas, que convierte la energía de la red a 800 V de continua en un solo paso, a escala de toda la instalación.

Mt Diablo de OCP: un sidecar de ±400 V basado en componentes del vehículo eléctrico

Los hiperescaladores optaron por una vía más gradual. En el OCP EMEA Summit de 2025, Google describió el paso de la alimentación de los racks de 48 V de continua a ±400 V de continua, lo que permite escalar los racks de TI de 100 kW hasta 1 MW. Su razonamiento obedecía a la cadena de suministro: 400 V es la clase de tensión de la industria del vehículo eléctrico, de modo que conectores, contactores y electrónica de potencia pueden aprovechar los volúmenes de ese sector. Google afirmó que la primera materialización, un sidecar de conversión de alterna a continua que saca los componentes de alimentación del rack de TI, mejora la eficiencia de extremo a extremo en torno a un 3 % y libera todo el rack para los aceleradores.

Ese trabajo dio lugar a Mt Diablo, un proyecto conjunto de Microsoft, Meta y Google en el seno del OCP. La especificación Mt Diablo Disaggregated Power Rack v1.0.0, en vigor desde el 8 de octubre de 2026, describe un rack de alimentación independiente que suministra ±400 V de continua, que la última revisión denomina ya «800 VDC diferencial», a un rack de TI contiguo. Su alcance es explícito: la potencia de los racks ha pasado «de 33 kW a cientos de kW», y el rack de alimentación «puede escalarse y actualizarse para cubrir distintas necesidades de potencia, de 800 kW a más de 1 MW», con la posibilidad de conectar racks de alimentación en paralelo sin modificar el rack de TI. La tabla de potencias del documento recoge opciones de hasta aproximadamente 1,1 MW en función de la tensión de entrada en alterna, y las dimensiones de los racks de los tres autores figuran en paralelo.

El blog de infraestructura de Microsoft describe Mt Diablo como un sistema que funciona «a ±400 VDC y 800 VDC». En la práctica, los dos bandos difieren menos en la tensión total que en la topología: Mt Diablo es un sistema bipolar con un punto medio común, de modo que cada conductor se sitúa a 400 V respecto a ese punto medio, mientras que el diseño de NVIDIA es una alimentación de 800 V con dos conductores. Esa elección condiciona los esquemas de protección, las normas de conectores y la facilidad con la que cada diseño puede apoyarse en la cadena de suministro del vehículo eléctrico.

Convergencia, no una guerra de estándares

La novedad relevante de 2026 es que los dos caminos están confluyendo. La entrada de NVIDIA de agosto de 2026 señala que NVIDIA, Google y Microsoft «han desarrollado conjuntamente la arquitectura de 800 VDC a través del Open Compute Project», que publicaron un documento técnico conjunto en marzo de 2026 y una especificación LVDC Solid-State Transformer v0.3 en julio de 2026, y que más de 80 fabricantes de equipos trabajan conforme a ella. El sidecar desagregado es ya terreno común: NVIDIA expuso un sidecar de 800 V para un rack Kyber en la GTC 2025, Mt Diablo estandariza uno y Schneider Electric desarrolla con NVIDIA un sidecar de 800 VDC dimensionado para racks de hasta 1,2 MW.

Para los operadores, la cuestión práctica ya no es «qué tensión se impondrá», sino «hasta dónde llevar la conversión aguas arriba, y cuándo».

Vista en corte de la cadena de alimentación y refrigeración de una fábrica de IA: subestación, armario del transformador de estado sólido, módulos de baterías, canalización eléctrica aérea de corriente continua que alimenta racks refrigerados por líquido y aerorrefrigeradores en la cubierta

Sidecars de alimentación: la arquitectura de transición

El sidecar es la solución principal a corto plazo porque no exige reconstruir el edificio. Se trata de un rack de altura completa situado junto a uno o varios racks de cómputo. Toma la corriente alterna de la distribución existente, la convierte en corriente continua de alta tensión y alimenta el rack contiguo mediante una barra colectora o un cable cortos. El rack de cómputo prescinde de sus bandejas de alimentación y recupera ese espacio para los aceleradores.

Las especificaciones de los productos muestran lo que contienen:

  • Schneider Electric (octubre de 2025): bandejas modulares de conversión de potencia, almacenamiento de energía modular para respaldo de corta duración y suavizado de la carga, y una función «Live Swap» para un mantenimiento más seguro.
  • Vertiv (octubre de 2025): una cartera de 800 VDC articulada en torno a rectificadores centralizados, canalizaciones eléctricas de corriente continua de alta eficiencia y convertidores de continua a continua en el rack, cuyo lanzamiento estaba entonces previsto para el segundo semestre de 2026, en sintonía con el despliegue de Rubin Ultra en 2027.
  • Mt Diablo de OCP: fuentes de alimentación modulares de alterna a continua en un rack que sigue la base mecánica Open Rack, con el objetivo de estandarizar los conectores de alta tensión y las interfaces de acoplamiento.

Los plazos se retrasan en los detalles aunque la dirección se mantenga. En la conferencia de resultados del tercer trimestre de 2026 de Vertiv, el 28 de octubre, su consejero delegado, Giordano Albertazzi, describió un mercado por etapas: las primeras configuraciones de «800 voltios hasta el rack», alimentadas desde la infraestructura de alterna existente, empezarían a generar ingresos a lo largo de 2027, mientras que los 800 VDC plenamente nativos pasarían por la validación de los clientes en 2027, con un despliegue «en el mercado en 2028» (según la transcripción de The Motley Fool).

Transformadores de estado sólido: sustituir el transformador de la subestación

Una subestación convencional de centro de datos reduce la media tensión mediante grandes transformadores en aceite o de tipo seco que funcionan a 50 o 60 Hz y, después, rectifica a corriente continua mucho más abajo en la cadena. Un transformador de estado sólido (SST, por sus siglas en inglés) sustituye ese conjunto por electrónica de potencia: convierte la corriente alterna de media tensión en alterna de alta frecuencia, la reduce mediante un transformador mucho más pequeño y entrega directamente corriente continua. Su atractivo reside en tener menos etapas, ocupar menos espacio y ofrecer una salida nativa en continua para una sala de 800 V.

NVIDIA indicó en 2025 que, junto con sus socios, estaba «estudiando activamente» las implicaciones de coste y seguridad tanto de los enfoques basados en transformadores convencionales como de los SST, y la especificación LVDC SST del OCP de julio de 2026 muestra que el ecosistema estadounidense ya está redactando las interfaces correspondientes. En el plano comercial, sin embargo, el primer despliegue en servicio a gran escala se ha anunciado en China.

El 2 de noviembre de 2026, Envision anunció que había puesto en servicio comercial un sistema de alimentación integrado de 800 V de corriente continua en su campus de centros de datos de IA Galaxy, en Ulanqab (Mongolia Interior). Según el comunicado de la empresa, los SST convierten directamente la corriente alterna de media tensión de 10 kV en un bus de continua de 800 V; las baterías proporcionan «soporte de potencia en la escala de segundos y respaldo en la escala de minutos»; y un controlador coordina los SST y el almacenamiento al milisegundo para absorber localmente las oscilaciones de carga de las GPU. El comunicado no precisa el tamaño del despliegue ni la eficiencia medida. SemiAnalysis, que visitó las instalaciones en septiembre, informó de que el sistema SST funciona en una única sala de 5 MW, en la que los SST eliminan los transformadores de baja tensión, los sistemas de alimentación ininterrumpida y las etapas de rectificación intermedias; Tom’s Hardware se hizo eco de ese relato el 9 de noviembre. Ambas son fuentes secundarias, y la etiqueta de «primero del mundo» es una afirmación de la propia Envision.

La conclusión no es que China haya «ganado» la carrera de los 800 V, sino que una cadena que va de la media tensión a los 800 V de corriente continua ya funciona en algún lugar bajo carga real de IA, lo que ofrece un punto de referencia a los operadores estadounidenses y europeos mientras evalúan los SST de sus propios proveedores.

El almacenamiento llega a la fila de racks

El segundo motivo para reconstruir la cadena de alimentación es menos evidente: la carga del entrenamiento de IA es muy irregular. Miles de GPU que calculan y luego se sincronizan al unísono pueden hacer variar la demanda de una instalación en grandes fracciones de su capacidad en cuestión de milisegundos. La entrada de NVIDIA de octubre de 2025 cita una investigación conjunta de NVIDIA, Microsoft y OpenAI que muestra que el entrenamiento sincronizado de grandes modelos de lenguaje puede generar oscilaciones a escala de la red eléctrica, lo que convierte la conexión a la red en uno de los principales cuellos de botella para el crecimiento de la IA.

La respuesta de NVIDIA es un almacenamiento de energía en varias escalas de tiempo, concebido como parte activa de la arquitectura eléctrica y no como un sistema de respaldo:

  • De milisegundos a segundos: condensadores de alta potencia y supercondensadores situados cerca de los racks de cómputo absorben los picos de alta frecuencia y cubren los valles breves.
  • De segundos a minutos: sistemas de almacenamiento en baterías a escala de la instalación, ubicados en el punto de conexión con la compañía eléctrica, gestionan las rampas más lentas y garantizan la continuidad durante las transferencias a los generadores de respaldo.

La compañía sostiene que los 800 VDC facilitan este enfoque, porque el almacenamiento ya no tiene que intercalarse en una cadena de alterna: puede conectarse al bus de continua allí donde resulte más útil. La misma lógica aparece en las distintas especificaciones. El sidecar de Schneider integra almacenamiento para el «suavizado de la carga». La especificación Mt Diablo exige que las fuentes de alimentación soporten picos de carga breves sin activar las unidades de baterías de respaldo. El sistema Galaxy de Envision combina SST y baterías bajo un mismo controlador.

La cuestión trasciende la sala de datos. Las compañías eléctricas quieren cada vez más que las grandes cargas de IA se comporten de forma previsible, y el almacenamiento a nivel de fila o de rack es una de las pocas herramientas capaces de aplanar la demanda desde dentro antes de que llegue a la red. Para la vertiente de red de esta historia, véase el análisis de nuestra sección de energía Potencia, agua y resistencia local: las restricciones ocultas de los campus de IA.

Agua a 45 °C: refrigerar sin enfriadoras

Cada vatio que entra en un rack sale de él en forma de calor. Con 1 MW por rack, la refrigeración por aire no es una opción seria, y la pregunta pasa a ser hasta qué temperatura puede llegar el líquido.

El Comité Técnico 9.9 de ASHRAE define las clases de refrigeración líquida según la temperatura máxima del agua de suministro de la instalación. Desde la quinta edición de sus Thermal Guidelines (2021), las clases llevan el nombre de ese límite: W17, W27, W32, W40, W45 y W+, todas con un límite inferior de 2 °C. ASHRAE también precisó qué significa el cumplimiento: un equipo clasificado en una clase debe ofrecer el rendimiento completo en todo el rango de temperaturas de esa clase. En la tabla de referencia de ASHRAE, las clases más frías dependen de enfriadoras, con economizadores como complemento, mientras que la W45 se atiende principalmente con torres de refrigeración, con la calefacción urbana como opción complementaria. Dicho de forma sencilla, con agua de suministro a 45 °C una instalación puede disipar el calor al aire exterior durante la mayor parte del año, o todo el año, sin refrigeración mecánica.

Por eso importa la temperatura de entrada de 45 °C que NVIDIA especifica para el Vera Rubin NVL72. Si el silicio tolera un refrigerante a 45 °C, los operadores pueden recurrir a aerorrefrigeradores o torres de refrigeración en lugar de enfriadoras, reducir la energía destinada a la refrigeración y, en climas fríos, aprovechar el calor residual. Google, por su parte, ha aportado al OCP su quinta generación de unidad de distribución de refrigerante, Project Deschutes, para acelerar la adopción de la refrigeración líquida.

Dos salvedades ayudan a mantener la perspectiva. En primer lugar, prescindir de enfriadoras no significa automáticamente prescindir de agua: las torres de refrigeración evaporativas consumen agua, mientras que los aerorrefrigeradores apenas la consumen, pero requieren más energía para los ventiladores y más superficie. En segundo lugar, la propia ASHRAE ha advertido de que algunos componentes de alta potencia, sobre todo los encapsulados con mucha memoria, podrían exigir agua más fría. La tendencia hacia el agua templada es real, pero es una negociación de diseño entre fabricantes de chips e ingenieros de instalaciones, no algo que salga gratis. Para ver cómo se ha plasmado en un diseño real a hiperescala, véase nuestro análisis Microsoft Fairwater y el auge de la superfábrica de IA distribuida, cuya refrigeración líquida en circuito cerrado forma parte del mismo cambio.

Qué cambia para constructores y operadores

En conjunto, el rack de 1 MW reconfigura la fábrica de IA de cinco maneras:

  1. La sala eléctrica se desplaza. La conversión migra del interior del servidor a un sidecar, después a la fila y, con el tiempo, al perímetro del edificio o a un bloque de SST.
  2. El cobre y la superficie se convierten en variables de diseño. Una tensión más alta reduce la sección de los conductores; eliminar las bandejas de alimentación devuelve espacio del rack al cómputo.
  3. El almacenamiento pasa a formar parte de la ruta de la energía. Condensadores, baterías en el rack y sistemas de almacenamiento de la instalación actúan como amortiguador entre la volátil carga de la IA y la red.
  4. Cambian la seguridad y las competencias. La corriente continua de alta tensión requiere nuevos dispositivos de protección, nuevas prácticas frente a los arcos eléctricos y técnicos formados. El énfasis de Schneider en Live Swap y el de Vertiv en su plantilla de servicio técnico apuntan en esa dirección.
  5. Suben las temperaturas de refrigeración. Los racks diseñados para agua a 40-45 °C permiten que las nuevas instalaciones eliminen o reduzcan sus enfriadoras, lo que modifica tanto los costes como la elección de emplazamiento.

El calendario es la principal incertidumbre. NVIDIA vincula la producción a gran escala de los 800 VDC a Kyber en 2027; los últimos comentarios de Vertiv retrasan a 2028 el despliegue de los 800 VDC plenamente nativos; y la primera sala basada en SST funciona en China a una escala de 5 MW, según lo publicado. Lo más probable es que las instalaciones existentes funcionen durante años con diseños híbridos que combinen corriente alterna y sidecars.

Conclusión

La carrera hacia los campus de gigavatios acapara los titulares, pero es en el rack donde primero aparecen los límites de la ingeniería. Pasar de unos 130 kW a 1 MW por rack no es posible con barras colectoras de 54 voltios y agua fría. La respuesta del sector (corriente continua de alta tensión, ya sea en la versión de 800 V de NVIDIA o en la de ±400 V de los hiperescaladores, sidecars de alimentación, transformadores de estado sólido, almacenamiento distribuido y refrigeración líquida a 45 °C) cuenta ya con especificaciones, productos y una primera instalación de referencia en funcionamiento. Los próximos dieciocho meses dirán si esa respuesta llega a tiempo, junto con el silicio que la necesita.


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Referencias

Fuentes primarias

Fuentes secundarias

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Imágenes: ilustraciones originales creadas para AndBeyond.Tech; no aparecen logotipos ni personas reales.